PC預(yù)制工廠所有的生產(chǎn)種類包含：外墻板（帶保溫層）、內(nèi)墻板、疊合樓板、空調(diào)板、女兒墻等，這些產(chǎn)品是能夠直接用生產(chǎn)線生產(chǎn)的，還包含陽(yáng)臺(tái)、飄窗、梁、柱、PCF板等需要在固定模臺(tái)生產(chǎn)的產(chǎn)品；在一線城市，由于對(duì)外飾面需求較高，同時(shí)框架、框剪類房建比較多，因此，建議客戶只需上疊合板生產(chǎn)線，增大固定模臺(tái)數(shù)量，生產(chǎn)外墻類產(chǎn)品；其他以剪力墻為主的地區(qū)還是以外墻板綜合生產(chǎn)線為主，根據(jù)需求添加內(nèi)墻及疊合板生產(chǎn)線。

目前我國(guó)的裝配式建筑結(jié)構(gòu)的抗震性能基本等同于現(xiàn)澆結(jié)構(gòu)的抗震性能，甚至某些性能超過(guò)現(xiàn)澆結(jié)構(gòu)建筑的抗震性能，可以滿足北京抗震八級(jí)的設(shè)防要求。裝配式節(jié)點(diǎn)的連接技術(shù)是能避震的關(guān)鍵之一，套筒被預(yù)制在構(gòu)件內(nèi)，另一端鋼筋在施工現(xiàn)場(chǎng)通過(guò)高強(qiáng)的灌漿料灌漿進(jìn)行連接，這一技術(shù)經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期實(shí)驗(yàn)，而且經(jīng)過(guò)了強(qiáng)震的考驗(yàn)。另外，裝配式建筑還可以通過(guò)引入隔震措施，加強(qiáng)抗震性能。

1) 清理模具。①自動(dòng)流水線上有清理模具的清理設(shè)備，模臺(tái)通過(guò)設(shè)備時(shí)，刮板降下來(lái)鏟除殘余混凝土。②對(duì)殘余的大塊的混凝土要提海天疊合板模具供應(yīng)商前清理掉，并分析原因提出整改措施。③邊模由邊模清掃設(shè)備清洗干凈，通過(guò)傳送帶將清掃干凈的邊模送進(jìn)模具庫(kù)，由機(jī)械手按照一定的規(guī)格儲(chǔ)存?zhèn)溆?。④人工清理模?strong>海天疊合板模具供應(yīng)商需要用膩?zhàn)拥痘蚱渌P刀清理，需要注意清理模具要清理徹底，對(duì)殘余的大塊的混凝士要小心清理，防止損傷模臺(tái)，并分析原因提出整改措施。2)放線。①全自動(dòng)放線是由機(jī)械手按照輸人的圖樣信息，在模臺(tái)上繪制出模具的邊線。②人工放線需要注意先放出控制線，從控制線引出邊線。放線用的量具必須是經(jīng)過(guò)驗(yàn)審合格的。

PC構(gòu)件日常生產(chǎn)過(guò)程中，每天需對(duì)模具進(jìn)行組裝和檢查，并總結(jié)前一天生產(chǎn)中模具存在的問(wèn)題，并加以調(diào)整和修改。根據(jù)不同的工藝，主要有固定模臺(tái)工藝組模和流水線工藝組模兩種方式:1、固定模臺(tái)工藝組模1)模具組裝前要清理干凈，特別是邊模與底模的連接部位、邊模之間的連接部位、窗上下邊模位置、模具陰角部位等。2)模具清理干凈后，要在每一塊模板上均勻噴涂脫模劑，包括連接部位，噴涂脫模劑后，應(yīng)用清潔抹布將模板擦干。3)對(duì)于構(gòu)件有粗糙面要求的模具面，如果采用緩凝劑方式，須涂刷緩凝劑。4)在固定模臺(tái)上組裝模具，模具與模臺(tái)連接應(yīng)選用螺栓和定位銷。5)模具組裝時(shí)，先敲人定位銷進(jìn)行定位，再緊固螺栓;拆模時(shí)，先放松螺栓，再拔出定位銷。6)模具組裝要穩(wěn)定牢固，嚴(yán)絲合縫。7)應(yīng)選擇正確的模具進(jìn)行拼裝，在拼裝部位粘貼密封條來(lái)防止漏漿。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無(wú)要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。